★O型圈电腐蚀

• 描　　述

  密封件褪色，同时有粉末状物质残留在表面，与介质无接触一侧有腐蚀痕迹。

• 造成原因

  化学反应产生电解，溅蚀（离子对结构表面冲击引起材料损耗），灼热，沟槽设计不合理，密封件材料与介质不相容。

• 解决方法

  选择与介质相适合的材料，降低暴露区域，检查沟槽设计。

★O型圈磨损

• 描　　述

  密封件全部或部分密封区域产生磨损，可在密封表面找到材料磨损的颗粒。

• 造成原因

  密封表面光洁度不够，温度过高，渗入磨损性强的污物，密封件产生相对运动，密封件表面处理不彻底。

• 解决方法

  使用推荐的沟槽光洁度，使用可自我润滑的材料，清除造成磨损的部件和环境。

★O型圈压力爆破

• 描　　述

  密封件表面呈现气泡，凹坑，疤痕；压力很大时材料吸收介质内的气体，当压力突然减少时，材料所吸收的气体快速逃出。造成密封表皮爆破。

• 造成原因

  压力变化太快，材料的硬度和弹性过低。

• 解决方法

  选择高硬度高弹性的材料，降低减压的速度。

★O型圈化学腐蚀

• 描　　述

  化学腐蚀可引起密封件的各种缺陷，如发泡，破裂，小洞或褪色等，有时化学腐蚀仅可通过仪器测量。

• 造成原因

  材料与介质不符或温度过高。

• 解决方法

  选择更加耐化学介质的材料。

★O型圈气体析出材料损失

• 描　　述

  此缺陷通常较难检测，密封件通常表现为截面尺寸减少。

• 造成原因

  材料硫化处理不当，高真空密封要求，材料硬度过低，或使用了带有增塑剂的材料。

• 解决方法

  避免使用带有增塑剂的材料，确认密封件经过正确的硫化处理以减低泄露。

★O型圈污染

• 描　　述

  密封件截面有异物。

• 造成原因

  生产过程受环境有污染，材料遭到腐蚀或产生反应，材料为非半导体行业等级的材料。

• 解决方法

  注明生产及包装要求的清洁度，加强密封件生产运输使用过程的环境控制。